期期中

汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

期期中:FB-996

期期中:FB-996BUMP

查看和办理系统

端密切相关融合电路板（IC）产生，晶圆制作加工控制现在开展。我国保证各类多种多样的视觉图片检查测量，还有镀膜，摸具联系，球联系，焊接加工，挤压压延成型，脉冲激光标出，切工和挤压压延成型，切工和分离处理，晶圆显像

半导体前/中生产线 

工作前线及集合电线（IC）生产制造展开晶片外理控制。我们都在但其中线步奏原则供很多名种的观感查测如塑胶电镀，集成电路芯片衔接方式，衔接方式球，焊结，成🍰型模样，机光标识，剪枝和方法，锯，片式ไ晶圆镜像

前线全面检查是指以上相关内容步骤：

- 修饰语制作环节

- 激光束激光标工艺技术

- 真空成型加工制作工艺

- 水刀切割和分离法的时候

- 晶圆地址转换的工艺

- 焊接工序工序

- 贴球方法

- 封口方式

- 真空镀膜加工

web后台ꦑ工作指得半导体芯片成品原厂前的多种測試仪、装设和包裝。我国带来结果是多种測試仪操作过程中的设计查和衡量，多种測試仪员工和设计操作系统的多种行驶，如磁带，拖盘和秘药。

半导体材料生产加工线尾部

光电器件设备产生线末端指完工前的衡量，装设和光电器件设备企业产品ᩚᩚᩚᩚᩚᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ⁤⁤⁤⁤ᩚ𒀱ᩚᩚᩚ的内包装。公司在最后的的衡量时候提拱视力表检验和衡量, 各项方式如磁带，盘和魔石的探测器和视觉效果治疗程序流程。

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