期期中

汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。

产品链接：
FB-988

期期中:FB-996

期期中:FB-996BUMP

查检和加工处理平台

端还有智能家居控制电线（IC）制作，晶圆精加工方法正在慢慢展开。让我们可以提供不同各式各样的视力检测工具，还有化学镀，硅胶模具链接，球链接，对焊，拉深，缴光记号，打磨和拉深，打磨和分开，晶圆激光散斑

半导体前/中生产线 

生育前线及整合电源线路（IC）生产加工确定晶片解决实际操作。.我在中间线过程基本原则供一些个种的设计检🍨验如真空电镀，IC芯片联接，联接球，焊接方法，浇注，智能机械标志，树枝的修剪和表现形式，𒁏锯，单支晶圆地址映射

前线审核涉及如下方式工艺流程：

- 修饰语定型全过程

- 二氧化碳激光激光刻字加工过程

- 成品方法

- 打磨和分离处理过程中

- 晶圆地址映射加工过程

- 点焊工艺设备

- 贴球加工

- 二极管封装阶段

- 主轴电镀技术

web后🍰台工作指半导体芯片新产品生产前的测验、制造和包装袋。我们都能提供以后测验🐟进程中的视野查检和检测的，测验相关人员和视野治理编译程序的多种风格，如磁带，铁托盘和法杖。

半导体行业出产线末端

半导体材料器件制作线未端指交付使用前的软件測試，组装流水线和半导体材料器件产品的的进行包装。我们大家在然后的﷽软件測試过程中 带来眼力诊断和量测, 繁多类型如磁带，盘和秘药的测量器和视线解决流程。

- 后面进行检查包含以内项目方法：

- 标记图片和扫描软件包装机时

- 机器人视觉治理 应用程序

- 木质托盘的到木质托盘的全过程

- 护符轮/护符轮时

- 测试测试操作软件

设备微信链接：