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汉华提供的具备高端技术的KAIJO焊线机，在半导体制造中可以对应高速、小间距焊接、高混合低批量生产、性能稳定、性价比高等复杂多样化的市场需求。FB-988对应高端小间距IC产品，FB-996对应大型IC产品。我们还可以根据客户产品为客户定制设备。另外KAIJO植球机是日本首屈一指的晶圆封装设备之一,拥有20多年开发和向全球客户提供前沿互联和集成技术的经验。作为一级代理商，汉华拥有独特的能力来支持早期的开发需求，以及为更成熟的应用提供中低批量生产。我们的FB-996 Bump能够处理6“和8”晶圆尺寸，我们拥有成熟和成熟的团队经验，并且能够灵活地为您提供量身定的解决方案。
产品链接：
FB-988
观察和治理 软件
端有集成化控制电路（IC）研制，晶圆加工厂作业正在慢慢做出。大家保证繁多各式各样的机器人视觉检侧，主要包括电镀锌，模具加工连到，球连到，电焊焊接，压延拉深，激光束标出，激光切割器和压延拉深，激光切割器和分离处理，晶圆激光散斑
半导体前/中生产线
生产销售前🅰线及集机头集成运放（IC）研发开始晶片整理操作步骤。我们的在之中线的流程前提条件供不同的繁多的观感论文检测如电镀工艺，心片连接方式方式，连接方式方式💙球，熔接，机头，二氧化碳激光标志，整枝修剪和结构，锯，单支晶圆地址映射
前线排查还包括下面玩法流程图：
- 淡化脱模的时候
- 脉冲光激光打标生产技术
- 注塑成型技艺
- 割孔和破乳环节
- 晶圆遍历工艺流程
- 锡焊技术
- 贴球加工制作工艺
- 封口环节
- 电镀施工工艺施工工艺
后端开发道工序是以半导体器件產品原机前的测验图片、制造和内包装。我们公司具备最终能够测验图片进程中的观ꦕ感检测和测𓃲量，测验图片工人和观感正确处理小程序的各式风格，如磁带，餐盘和魔石。
半导生产的线末端
半导体行业设备生育线未端指竣工前的查看，按装和半导体行业设备物品的包装箱。我们都在最终的查看时候带来近视查看和在线ꦏ测量, 各个主要形式如磁带，盘和秘药的验测器和感觉正确处理小程序。
- 后面定期检查包含以内主要内容标准流程：
- 标出和扫描器标签印刷时候
- 视线整理编译程序
- 塑料栈板到塑料栈板环节
- 魔石轮/魔石轮期间
- 试验进行处理源程序
软件外链：
期期中:ACA 焊线验测机
